En la mayoría de los casos, tanto la memoria flash eMMC como la RAM están soldadas en computadoras de una sola placa, pero anteriormente tenemos placas con módulos flash eMMC que permiten agregar almacenamiento opcional de varias capacidades y velocidades. Pero hoy aprendí que existe algo similar para los chips de RAM con un zócalo que le permite recortar un chip BGA para cambiar la capacidad de RAM. El zócalo BGA simplemente se suelda en la placa en lugar del propio chip RAM y, como se demuestra en el MangoPi MQ Pro, podría insertar el chip en la placa en lugar de soldarlo. Esas son las especificaciones del zócalo «DDR3x16-96» utilizado anteriormente: Materiales Base del zócalo: LCP (polímeros de cristal líquido) Contactos: BeCu (cobre de berilio), flash selectivo Au-Au sobre revestimiento de Ni Resistencia de aislamiento: 1000 MOhm o más a CC 100 V Tensión de resistencia dieléctrica: 100V CA […]
El zócalo BGA permite actualizaciones de RAM en SBC
